과제번호
202602940001
과제명
계면 접합력을 고려한 Bonding Delamination 예측 Model 개발
지원기관
학과명
반도체공학부
연구책임자
하상렬
연구기간
2026-10-01~ 2028-09-30
연구비총액
138,600,000원
등록일
2026-10-12
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