과제번호
202501160001
과제명
[RCMS][1단계3-1]반도체 공정향상과 VM 기술을 위한 고정밀 플라즈마 간접진단기술(5-1)
지원기관
학과명
반도체공학부
연구책임자
홍상진
연구기간
2025-04-01~ 2025-12-31
연구비총액
211,625,000원
등록일
2025-06-11
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